概述

双组分加成型有机硅灌封胶，粘度低，流动性好，常温及加热均可固化，固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有很好的防水防潮和抗老化性能。

用途

用于一般电子元器件，如电源模块和线路板的灌封保护，LED软硬灯条以及各种电子电器的灌封。

优点

优异　耐高低温性能

耐紫外耐老化性能优异

可过回流焊和冷热冲击

抗硫化

特性

加工工艺

准确称量A、B组份按1：1（质量）比例充分混合，然后混合脱泡，灌封到器件中，将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。

包装

10kg/套（A组份5kg+B组份5kg)或50kg/套。

储存及

保存期限

本品为无毒非危险品，储存于阴凉干燥处，保质期6个月。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

安全

请参照LED封装胶的物质安全数据表。

说明

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。

免责声明

本产品说明书上的信息是基于我司实验室测试而得，然而由于使用本公司产品的条件和方法非我们所控制，不能取代客户测试并完全满足于特定的最终用途而进行的测试，因此我们不对其做任何担保，也不承担任何责任，购买方需根据自身的应用需求进行样品测试，对应用中的适切性进行核实。